삼성전자 엔비디아 퀄테스트 통과 HBM 납품 관련주

 

삼성전자 엔비디아 퀄테스트 통과 4분기 납품

 

최근 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트(퀄테스트)를 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트를 통과하여, 곧 공급 계약이 체결될 것으로 보입니다. 이로 인해 삼성전자의 주가도 상승세를 보이고 있습니다. 이 소식은 삼성전자가 HBM 시장에서의 점유율을 확대할 수 있는 중요한 기회로 여겨지고 있습니다. 엔비디아와의 협력으로 인해 앞으로 더 많은 고성능 메모리 제품을 공급할 가능성이 높아졌습니다.

 

 

 

삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 퀄테스트를 통과하면서 관련 주식들이 주목받고 있습니다. 삼성전자 HBM 납품 관련 주식을 소개해드리겠습니다. 

 

 

 

 

삼성전자 엔비디아 납품 관련주1. HPSP

 

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 기업으로, 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 장비는 반도체 트랜지스터의 성능을 향상시키고, 소자의 안정성을 높이는 데 기여합니다. HPSP의 주가는 최근 여러 요인으로 인해 변동성이 큽니다. 주요 요인으로는 대주주 지분 매도, 자사주 매입, 그리고 특허 소송 등이 있습니다.

 

 

 

2024년 목표 주가는 약 5만 7600원으로, 현재 주가 대비 약 39.63% 상승 여력이 있다는 평가를 받고 있습니다. 그러나 특허 소송 결과와 대주주 지분 매도 등의 이슈가 해결되지 않으면 단기적으로 주가 변동성이 클 수 있습니다.

 

삼성전자 엔비디아 납품 관련주2. 엑시콘

 

엑시콘의 주가는 최근 여러 요인으로 인해 변동성이 큽니다. 주요 요인으로는 유상증자, 반도체 시장의 성장, 그리고 삼성전자와의 협력 등이 있습니다.

 

 

1. 유상증자: 엑시콘은 최근 400억 원 규모의 유상증자를 발표했습니다. 이 자금은 장비 개발 및 연구개발비로 사용될 예정입니다. 유상증자는 주가에 단기적으로 부정적인 영향을 미칠 수 있지만, 장기적으로는 회사의 성장에 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다.

2. 반도체 시장 성장: 엑시콘은 반도체 테스트 장비를 제조하는 기업으로, 반도체 시장의 성장에 따라 주가가 상승할 가능성이 있습니다. 특히, AI 서버 확대에 따른 수혜가 기대됩니다.

3. 삼성전자와의 협력: 엑시콘은 삼성전자에 SSD 테스터와 메모리 모듈 테스터를 공급하고 있으며, 이는 안정적인 매출을 보장합니다.

2024년 목표 주가는 약 27,000원으로, 현재 주가 대비 상승 여력이 있다는 평가를 받고 있습니다. 그러나 유상증자와 같은 단기적인 변동 요인에 주의할 필요가 있습니다.

 

 

 

삼성전자 엔비디아 납품 관련주3. SFA반도체

 

 

 

SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 주요 고객사에 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있어, 장기적인 성장 가능성이 높습니다. 주식 투자는 항상 변동성이 있으므로, 신중한 판단이 필요합니다.

1.최근 실적: 2024년 1분기 실적에서 매출액은 1,221억원으로 전년 동기 대비 4% 증가했으며, 영업이익은 25억원으로 흑자전환에 성공했습니다. 이는 메모리 시장의 성수기와 외주물량 증가에 힘입은 결과입니다.

2. 미래 전망: DDR5 메모리 시장의 성장과 외주물량 증가로 인해 2024년 하반기부터 실적 개선이 기대되고 있습니다. 특히, 온디바이스AI 확산의 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다.

 

 

삼성전자 엔비디아 협력

삼성전자와 엔비디아 간의 협력은 앞으로 더욱 확대될 가능성이 큽니다. 엔비디아는 내년에 HBM3E 사용량을 크게 늘릴 계획이어서, 삼성전자의 납품이 더욱 중요해질 전망입니다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 공급망을 다변화하려는 계획을 가지고 있습니다. 이로 인해 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대와 매출 증가가 기대됩니다. 이에 따라 올해 4분기부터 본격적으로 납품이 시작될 것으로 예상되고 있습니다.

 

 

 

 

 

또한, 삼성전자는 엔비디아 외에도 AMD, 리벨리온 등 다양한 기업과 협력을 확대하고 있어, HBM 시장에서의 점유율을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대됩니다. 이 외에도 삼성전자는 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 통해 디지털 트윈 기술을 도입하여 스마트 공장 혁신을 추진하고 있습니다. 이러한 협력은 양사 간의 관계를 더욱 공고히 할 것입니다.

이 외에도 삼성전자는 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 통해 디지털 트윈 기술을 도입하여 스마트 공장 혁신을 추진하고 있습니다. 이러한 협력은 양사 간의 관계를 더욱 공고히 할 것입니다.

 

 

 

 

 

 

HBM3E 이란?

 

 

삼성전자 HBM3E

 

 

HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로, 기존 HBM3의 확장 버전입니다. 이 메모리는 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품입니다.

HBM3E 주요 특징

- 속도: 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리할 수 있으며, 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준입니다.

- 발열 제어: 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다.

- 호환성: HBM3와 동일한 패키지 외관과 구조를 가지고 있어, 기존 시스템에서 별도의 수정 없이 사용할 수 있는 하위 호환성을 갖추고 있습니다.

엔비디아는 내년에 HBM3E 사용량을 크게 늘릴 계획입니다.

 

 

 

 

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